中国では設立期間が3年未満で、シリーズAまでの資金調達額が累計1億元（約21億円）を超え、破壊的技術を持ち、新たな分野を...
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中国の半導体受託生産大手、中芯国際集成電路製造（SMIC）がこのほど発表した2025年6月中間決算は、売上高が前年同期比...
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光技術を用いるコンピューターチップの研究開発を手がける中国スタートアップ企業「光本位科技（Lightstandard）」...
さらに読む中国の集積回路（IC）関連製品メーカー「北京奕斯偉科技集団（Beijing ESWIN Computing Tech...
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スマートオーディオおよび光学ソリューションを提供する「聚芯微電子（Silicon Integrated）」が、シリーズD...
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5G通信向けのRF（無線周波）チップを開発する「地芯科技（Geo chip）」がシリーズAで1億元（約17億円）近くを調...
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